Es el término que describe un pliego de Cobre electrolítico muy delgado utilizado para fabricar usualmente las capas exteriores de un PCB multicapa. Su capa externa tiene un acabado brillante donde se depositará posteriormente más Cobre durante el proceso de metalizado y su capa interna tiene una topografía rugosa para facilitar la adherencia del material elegido para pegar el folio.
Los espesores mas comunes usados en la industria de fabricación de circuitos impresos van desde 1/2 Onza (15 micras) a 4 Onzas (140 micras).