Es la expresión utilizada para definir un proceso de fabricación de circuitos impresos mediante el cual se aplica Cobre a un material base dieléctrico en lugar de remover el metal de su superficie.
El procedimiento está basado en activar químicamente en el sustrato las zonas correspondientes a los Pads, trazos y planos que contenga la capa que se quiere estructurar depositando Cobre en dichas zonas. Este tipo de proceso permite estructurar circuitos impresos en sustratos tridimensionales mediante el uso de tecnología Láser, haciendo realidad la fabricación de pistas y Pads directamente sobre el molde final de un producto electrónico.