Es la expresión que describe un proceso de metalizado usado en la fabricación de circuitos impresos donde se deposita cobre hasta obtener el espesor requerido únicamente en las estructuras que conforman el circuito impreso ya que se enmascara el resto de la superficie  para evitar que se deposite metal en el proceso.
Las ventajas de este procedimiento radican en la poca corriente necesaria durante el proceso electrolítico de deposición  del Cobre ya que se mantiene descubierta un área mucho menor que la totalidad del Panel y además es mucho menor la cantidad de metal que se debe remover del laminado durante el proceso de Etching.