Teniendo entendido que la parte superior de una estructura de Cobre en los circuitos impresos está expuesta por mas tiempo a la acción sustractiva del proceso de Etching hasta alcanzar el sustrato y por lo tanto su ancho superior es menor que el ancho de su base, la industria electrónica utiliza el término Etch Factor para describir la relación existente entre el espesor del trazo y la diferencia entre sus anchos mayor y menor.
Usualmente el Factor Etch es 1:1, lo que significa que el ancho de un trazo se verá disminuido en su estructura superior en una medida igual a su espesor.