Es la expresión utilizada para referirse a un defecto de soldadura en tarjetas electrónicas, caracterizado por la expulsión de una burbuja a través de la soldadura de un Pad causando su deformación y eventual perdida de adherencia en algunas zonas de la unión.
Sus causas son normalmente están asociadas a solventes o Flux atrapados dentro de la perforación antes del proceso de soldado que al tener contacto con la soldadura en estado de fusión, se expanden al alcanzar la temperatura del proceso y son expulsados al exterior en forma de gas a través de la soldadura.