Es la expresión utilizada para definir un proceso de fabricación de circuitos impresos mediante el cual se aplican compuestos metálicos a un sustrato dieléctrico en lugar de remover el metal de su superficie, utilizando métodos como la impresión Inkjet para depositar materiales tipo nanopartículas que van estructurando gradualmente Pads, trazos y planos que contenga la capa conductora que se quiere fabricar.
Otro procedimiento aditivo es la fabricación de PCBs aplicando Cobre en sustratos dieléctricos tridimensionales utilizando polímeros especiales que son activados mediante el uso de tecnología Láser LDS para que acepten posteriormente el depósito de Cobre en el proceso de metalización.