Es el término que describe la primera etapa de un sistema industrial de soldadura de tarjetas electrónicas ensambladas, donde la tarjeta pasa de forma gradual desde su temperatura ambiente a un valor  que conduzca a la evaporación de los componentes volátiles del Flux  y que además proteja los componentes electrónicos y la tarjeta de daños ocasionados por fatiga térmica si fueran expuestos inmediatamente a la temperatura de activación del Flux.