Es el término que describe la zona de enfriamiento presente al final de los procesos industriales de soldadura de tarjetas electrónicas ensambladas.
Usualmente consta de ventiladores  cuya velocidad se puede controlar automáticamente para obtener el enfriamiento de la tarjeta con la rampa inversa a la que se usó en la zona de precalentamiento del sistema para evitar el choque térmico del PCBA.