Traducido como soldadura de ola, es el término utilizado para describir un proceso industrial de soldadura orientado a la producción a gran escala de tarjetas de circuitos impresos.
El sistema consiste en desplazar automáticamente el PCB ensamblado usando un Conveyor, a través de las zonas de aplicación de Flux, precalentamiento y activación, para finalmente llevarla hasta la zona de Reflow donde una cascada de soldadura fundida es impulsada por una bomba que produce su rebosamiento sobre el tanque que la contiene y forma en su caída una ola que va haciendo contacto con los terminales y Pads de los componentes a medida que la tarjeta se desplaza, produciendo su soldadura y finalizando el proceso después de pasar por la etapa de enfriamiento.