Traducido como zona de activación y remojo, es la expresión que describe una etapa de todo sistema industrial de soldadura de tarjetas electrónicas ensambladas, donde la tarjeta pasa de forma controlada desde su temperatura de precalentamiento a un valor  que conduzca a la activación del Flux y sus aditivos dejando la superficie de los terminales de los componentes electrónicos y sus Pads, en condiciones óptimas para entrar en la zona de Reflow. Adicionamente, su control permite el calentamiento uniforme de los componentes que tienen mayor masa térmica para igualarlos a los de menor tamaño.
El concepto activación se refiere a la acción que tiene la temperatura como catalizador sobre la composición química del Flux, activando sus propiedades de limpieza y oxidación así como la reducción de la tensión superficial de la soldadura fundida para que se adhiera correctamente a las superficies a soldar.