Es el término utilizado en la fabricación de circuitos impresos para describir el proceso de conformación y alineación del Stack para laminación de un PCB multicapa.
Consiste en colocar manual o automaticamente una sobre otra las diferentes láminas de las capas internas  ya procesadas y los materiales requeridos por el diseño del cliente, que componen la estructura que deben tener los paneles de fabricación antes de entrar al proceso de laminación para obtener al final del ciclo un sustrato listo para efectuarle los procesos convencionales de perforación y metalizado con la diferencia que su interior contiene las capas internas ya procesadas que el PCB requiere.