Es la expresión que describe el segundo paso del proceso HASL que consiste en remover el exceso de soldadura presente en los Pads de un PCB después que ha sido sumergido en soldadura en estado de fusión para aplicarle su revestimiento final.
El proceso consiste en aplicar a presión aceite o aire caliente sobre los Pads de la tarjeta a medida que se va extrayendo lentamente del tanque que contiene la soldadura.