Es la expresión que describe un método de conexión para dispositivos BGA que en lugar de esferas utiliza columnas de forma cilíndrica compuestas de una aleación de soldadura de alta temperatura de fusión y encapsulada en algunos modelos en una espiral de Cobre.
Su implementación está fundamentada en que la estructura resultante brinda la flexibilidad necesaria al dispositivo para absorber los efectos de contracción y expansión de las uniones de soldadura producidas por las diferencias de los coeficientes de expansión térmica (CTE) entre el sustrato del componente y el PCB u otro dispositivo semiconductor
Este método mejora de manera eficiente su desempeño en ambientes agresivos donde la temperatura de trabajo sea un factor determinante para su elección.