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Side / Edge Plating



Es la expresión utilizada para describir un circuito impreso que tiene Cobre depositado en alguna o todas las paredes laterales del sustrato.
Este tipo de metalización es usada en zonas especificas de PCBs utilizados en aplicaciones especiales que requieren un comportamiento muy estricto en términos de radiación electromagnética de las estructuras internas del PCB.


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