Traducida generalmente como astilla, es la expresión utilizada para describir una tira delgada de Cobre que se desprende del sustrato en el proceso de Etching de un PCB sin diluirse totalmente, pudiendo depositarse en otras estructuras conductoras causando cortos indeseados.
El problema se origina cuando en los archivos de fabricación se encuentran estructuras de Cobre que son mas delgadas que los trazos de menor ancho, corriendo el riesgo de ser desprendidos por el ataque lateral del químico que actúa en el proceso. Su corrección se debe implementar personalizando las reglas de diseño del CAD utilizado para el diseño de la tarjeta.