Es la expresión utilizada para referirse a las perforaciones de montaje de un circuito impreso que están orientadas a conectar el plano de alimentación con potencial negativo en  la tarjeta, a tierra una vez sea instalada en su ubicación final.
Usualmente son del tipo metalizado en su interior y están conformadas por Pads descubiertos conectados normalmente al plano de tierra de la tarjeta o a través de Vias ubicadas sobre su Pad para fortalecer y mantener su conexión a través de postes metálicos con el alojamiento final del producto.