Es el término utilizado en el ensamble de circuitos impresos para describir una transparencia que contiene la imagen positiva de los Pads donde se imprimirá soldadura en Pasta para los componentes de montaje superficial.
Se utiliza como método de confirmación por el fabricante para asegurar que las aperturas que se formarán en el esténcil correspondan a todos los Pads de la tarjeta que lo requieran.