Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir el espesor de los laminados rígidos utilizados en la construcción del Stack de un PCB multicapa.
Normalmente se usan laminados de doble capa en espesores que van desde 0.3 mm a 1.2 mm y que van unidos entre si por láminas de Pre-Preg que adquirirán su estado final de curado después del proceso de laminación.