Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir un revestimiento de soldadura aplicado en la totalidad de las pistas como terminado final de algunos prototipos o en áreas descubiertas de forma selectiva por la máscara antisoldante en un PCBA.
Su propósito en el caso de áreas seleccionadas, es incrementar un la capacidad de manejo de corriente de la respectiva pista o superficie de Cobre, soldando  en ellas un conductor adicional de cobre.