Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir el proceso de remover soldadura o desoldar componentes electrónicos usando una malla de Cobre para absorber por efecto Capilar la soldadura presente en los Pads.
El procedimiento consiste en calentar con la punta de un soldador un extremo de la malla, manteniéndola adherida al punto de soldadura y desplazándola gradualmente a la derecha a medida que se va saturando por la soldadura absorbida.