Es la abreviatura de Quad Flat Package y se refiere a un tipo de encapsulado utilizado por circuitos integrados de montaje superficial, caracterizado por tener forma rectangular y terminales tipo J-Lead ubicados a lo largo de sus cuatro lados.
Sus pines se enumeran en sentido contrario de las agujas del reloj a partir de una marca. Usualmente el Pitch de sus terminales está entre 0.4 mm y 1 mm.
Existen variantes difieren en características de forma como el encapsulado delgado TQFP , o en el tipo de sustrato como el CQFP, entre otros.