Conocido como almohadillas térmicas, es la expresión utilizada en componentes electrónicos para describir un dispositivo termoeléctrico integrado en Pilares de Cobre que se encuentran adheridos a los Pads de un Chip de Silicio en su primer nivel de interconexión  y sobre los cuales se depositan almohadillas de soldadura con un diámetro inferior a 200 μm y altura de 60 μm.
Este tipo de estructura usa el efecto termoeléctrico para refrigerar el componente, siendo de mucha utilidad en dispositivos de alto rendimiento donde adquiere relevancia la evacuación rápida y eficiente del calor generado por su funcionamiento.