Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir el procedimiento de aplicar pasta de soldar a través de un esténcil a un Pad de gran tamaño, utilizando un patrón de pequeñas aperturas cuya área total es inferior a la superficie del Pad.

Tiene el propósito de distribuir de manera uniformae la soldadura depositada sobre un Pad para evitar que el componente a que pertenece flote sobre una almohadilla de soldadura de gran tamaño si se aplicara crema de soldar en toda el área de Pad, ocasionando soldaduras ausentes o deficientes en los demás Pads del dispositivo.