Es la expresión que describe una tecnología de inspección en tres dimensiones de la calidad del depósito de soldadura efectuado por una impresora de crema de soldar sobre un circuito impreso.
Este procedimiento toma imágenes en 3D de la soldadura aplicada a cada Pad en el PCB y evalúa el volumen aplicado y su alineación, previniendo la aparición de soldaduras ausentes o deficientes después del proceso de soldado, que generarían pasos adicionales de retrabajo.