Es la forma geométrica diseñada en un esténcil para hacer pasar a través de él la soldadura en pasta que se aplicará a los pads durante el proceso de impresión de soldadura en un circuito impreso.

Su correcto diseño en términos de dimensión y forma permite controlar el perfil y la cantidad de la soldadura aplicada, previniendo defectos como cortos, soldadura escasa y contactos intermitentes.