Conocido por su abreviatura CSP, es un encapsulado para circuitos integrados de montaje superficial compuesto por un solo Chip o Die y que ocupa un área total no mayor a 1.2 veces la superficie del Chip.
Una de sus variantes conecta las señales del Chip al exterior como los Flip Chip utilizando microesferas de soldadura en vez de alambres de conexión, tomando el nombre de FCCSP. Otra variante WL-CSP (Waffer Level Chip Scale Package), encapsula el Chip a nivel de la Oblea (Wafer) donde son construidos y los conectan a sustratos rígidos o flexibles que usualmente transmiten las señales eléctricas del Chip a través de esferas de soldadura con un Pitch compatible con los procesos de ensamble automatizado utilizando máquina Pick and Place.