Es el término utilizado para describir el proceso de remoción de los residuos de Cobre dejados alrededor de las Vias y Pads Through Hole después del proceso de perforación.
Es un proceso húmedo que se efectúa haciendo pasar un rodillo abrasivo girando sobre la superficie del laminado para remover solo los residuos y dejando el borde de las perforaciones con una textura suave que le permita unirse correctamente a la superficie de Cobre que se depositará al interior de la perforación.