Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir la capacidad que tiene un material de expandirse o contraerse por factores externos como la temperatura, humedad etc, alterando sus dimensiones durante los procesos donde es utilizado.
Es un factor muy importante en los artes construidos para la fabricación de PCBs, ya que afecta la precisión del proceso de alineación del patrón de imagen que contienen y el Panel ya perforado. Adicionalmente, es un factor determinante en la precisión obtenida en la alineación final de las capas internas de una tarjeta multicapa para que sus Pads coincidan con exactitud con la perforaciones que se ejecutarán sobre el Stack después de prensado y laminado.