Es el término que describe un sistema de control numérico que deposita cantidades precisas de soldadura en pasta o adhesivo epóxico en los Pads o las áreas de un circuito impreso que lo requieran y sobre los cuales se colocarán posteriormente componentes de montaje superficial.
Los sistemas dispensan el material usualmente suministrados en jeringas o cartuchos utilizando aire a presión y controlando el tiempo para hacerlo pasar a través de una aguja que tiene el diámetro adecuado para depositar sobre el PCB la cantidad exacta programada.