Es la expresión que describe un proceso de metalizado totalmente químico utilizado en la fabricación de circuitos impresos, para depositar una delgada capa metálica en las superficies no conductoras previamente activadas para recibir el metal, sin utilizar corriente eléctrica. Es un proceso muy importante en la fabricación de PCBs ya que de su calidad depende la fortaleza de los metales aplicados posteriormente a una tarjeta.
Con este método se aplica una delgada capa de Cobre al interior de las perforaciones para permitir depositar posteriormente el espesor final por medios electrolíticos. Además se utiliza para depositar una capa de Níquel sobre los Pads como base para la deposición de Oro de su acabado final.
.