Es la expresión utilizada para describir una técnica de fabricación que consiste en incrustar componentes electrónicos usualmente pasivos dentro del sustrato donde se fabrica un circuito impreso. Es una alternativa de la industria electrónica usada como respuesta a la presión del mercado para producir mayor densidad de conexiones en un menor espacio.
Esta tecnología presenta otro tipo de retos a la industria ya que aumenta la probabilidad de fallas ocasionadas cuando al PCB se le ensamblen los componentes exteriores y  eventualmente afecte los componentes embebidos por efecto de la temperatura de los procesos automáticos de soldadura.