Es el término utilizado en la fabricación de circuitos impresos para describir un proceso efectuado en las perforaciones de las Vias de un PCB multicapa para remover antes de su proceso de metalizado, parte del sustrato que está presente entre las capas internas de Cobre que intervienen en la conexión eléctrica de la Via, dejando descubierta un área circular del conductor para que se deposite Cobre metalizado sobre ella, completando en total tres puntos de conexión (lateral/ arriba/ abajo) entre el cilindro de la Via y la capa interna del circuito.

Este proceso está orientado a circuitos impresos de muy alto desempeño como la industria Militar, medica, aeroespacial, etc, donde se requiere el mas alto grado de confiabilidad de la conexión.