Es la expresión utilizada en la fabricación de circuitos impresos para describir un procedimiento de metalizado en el cual se deposita una muy delgada capa Cobre sobre una superficie del PCB sin la intervención de la corriente eléctrica.
En el proceso, la tarjeta se sumerge en una solución química que deposita iones de metal en un tiempo determinado por la temperatura y el movimiento de la solución. De esta manera se pueden aplicar a los Pads de una tarjeta, revestimientos de Plata, Oro, Estaño, Niquel, Paladio, etc..