Es el término utilizado para definir la parte más importante de una soldadura en los componentes electrónicos y corresponde a la primera capa que se forma sobre la superficie de un Pad al momento de soldar. Está compuesta por una aleación de metales pertenecientes a la superficie del Pad y a la composición de la soldadura.
Su correcta formación determina la fortaleza de la unión de soldadura pero infortunadamente también representa su parte mas frágil  ya que los eventuales defectos están normalmente ubicados en esa zona.