Es el término utilizado en la fabricación de circuitos impresos para referirse al equipo donde se efectúa el ciclo de laminación del Stack de los circuitos impresos multicapa. Consiste básicamente en una prensa al vacío donde usualmente se mantiene el Stack bajo presiones del orden de 12 a 15 toneladas y temperaturas de hasta 180 ºC,  implementadas en las diferentes etapas del ciclo y se controlan los parámetros de tiempo necesarios  para que el Pre-Preg usado pase de su estado B de curado parcial, al estado C de curado final, obteniendo un sustrato rígido que será procesado posteriormente por los sistemas de perforación, Metalización, etc.