Traducido como laminación, es el término utilizado para describir el proceso de aplicar una película de material fotosensible a un panel de circuito impreso después de sus procesos de perforación y/o metalización.

El procedimiento consiste en hacer pasar el panel para fabricación del PCB, entre dos rodillos que aplican la debida presión y temperatura a una película fotosensible para que se adhiera a la superficie de cobre a medida que el panel se va desplazando entre ellos.