Es un término utilizado por  los fabricantes de componentes electrónicos para referirse a las medidas y distancias de los Pads que idealmente deben conformar el  Footprint de un componente electrónico para obtener soldaduras robustas y compatibles con los procesos de inspección de su confiabilidad.
Esta información usualmente se encuentra al final de las hojas de datos de un componente o en la respectiva sección de descripción de empaquetados (Package description) del sitio Web del fabricante.