Traducida como secuencia de capas, es la expresión utilizada en la fabricación de circuitos impresos multicapa, para describir textualmente la asignación de cada uno de los archivos Gerber a las diferentes capas que conformarán la tarjeta.  Su información exacta además del espesor de los dieléctrico requerido debe ir incluida en los archivos que se envían para la fabricación de la tarjeta .
En una tarjeta de 4 capas, si todas las Vias son del tipo Full Stack, la inversión del orden de sus dos capas internas o la elección de un espesor de dieléctrico diferente al requerido, afectará necesariamente su comportamiento en términos de impedancia controlada y compatibilidad electromagnética. Pero si el circuito tiene Vías ciegas, la inversión del orden de laminación en sus dos capas internas podría inutilizar la tarjeta al quedar conectadas desde una capa exterior a la capa interna equivocada por haber sido colocada durante el proceso de laminación en el lugar incorrecto.