Traducida como marco de terminales, es la expresión utilizada para describir un tipo de componentes electrónicos que utiliza en su interior una estructura metálica que además de servir de soporte a sus terminales de conexión durante su proceso de encapsulado, comunica físicamente las señales eléctricas del Chip con el mundo exterior mediante el uso de diminutos conductores de Oro, Aluminio o Cobre.
A este grupo pertenecen la mayoria de encapsulados de los circuitos integrados como el DIP, SOIC, QFP, etc.