Es un tipo de encapsulado para dispositivos electrónicos de montaje superficial que se caracteriza además de la ausencia de terminales físicos para soldar, por  tener en su lugar Pads rectangulares distribuidos usualmente en formato de matriz bajo el cuerpo del componente.  

Su proceso de soldado consiste en aplicar soldadura en pasta al respectivo Footprint en el PCB y luego aplicar un preciso perfil de temperatura que permita fundir la aleación para que se formen correctamente las junturas de la soldadura sobre los Pads del componente y del circuito impreso.