Es el término que describe una técnica destructiva utilizada en un laboratorio de circuitos impresos para caracterizar materiales y para efectuar un análisis detallado de las estructuras de un PCB  con o sin componentes ensamblados exponiendo las partes internas de una sección transversal para su inspección utilizando microscopios ópticos o electrónicos.
Es una herramienta muy importante al momento de evaluar insumos de fabricación o ubicar fallas de fondo en los materiales y procesos de fabricación o ensamble, análisis de la estructura de soldaduras, etc.