Es el término que describe un tipo de Flux utilizado para soldar componentes en circuitos impresos y que se caracteriza por tener un bajo contenido de sólidos (entre 2% y 5%) y dejar una mínima cantidad de residuos inertes que no necesitan ser removidos del circuito impreso una vez terminado su proceso de soldadura.
Su propiedad No-Clean es aceptada para la mayoría de aplicaciones de electrónica de consumo. Sin embargo, algunas aplicaciones de alta frecuencia aconsejan remover cualquier tipo de residuo que pudiese eventualmente incidir en el comportamiento del circuito.