Traducido como encapsulado, es el término usado para describir la presentación física donde es alojado el Chip de un componente electrónico después de finalizar su proceso de fabricación y que además de proteger el dispositivo, permite mediante el uso de terminales o contactos eléctricos su conexión con el exterior. En su fabricación se utilizan materiales cerámicos y plásticos de acuerdo al alcance de la aplicación.

Existen nomenclaturas abreviadas para los diferentes encapsulados de los componentes de acuerdo a su forma, material con que esta fabricado y tipo de terminales de conexión  como por ejemplo: DIP (Dual in lne Package), CBGA (Ceramic BGA), QFN (Quad Flat No-Leads)