Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir unas áreas adicionales de sustrato colocadas a lo largo de dos o de los cuatro bordes de un panel de fabricación de múltiples PCBs con el objeto de soportarlo en las bandas de transporte de los diferentes sistemas que intervienen en los procesos de Test eléctrico, ensamble, inspección y soldadura de componentes.
Usualmente tienen una medida entre 3 y 10 mm. y contienen en sus esquinas las perforaciones de manejo y los fiduciales de panel necesarios para los diferentes procesos. Son desechados después del proceso de separación de las tarjetas una vez son ensambladas.