Traducido como Esténcil de Pasta de Soldar, es el término utilizado para describir una lámina de Acero o Polyamida que tiene perforaciones que corresponden en su forma al área de cada Pad en el circuito impreso y que requieren que se les aplique soldadura en pasta para colocar sobre ella los componentes de montaje superficial cuyos terminales quedarán temporalmente adheridos a la pasta hasta el proceso de Reflow donde serán soldados.

La cantidad y forma de la soldadura aplicada a cada Pad corresponde al diseñador del circuito impreso y deben ser consideradas durante el proceso de generación del archivo correspondiente para que el fabricante construya el esténcil correctamente.