Es la expresión utilizada para describir el proceso de ensamble manual o automatizado de circuitos impresos y que usualmente consta de los siguientes pasos para tarjetas con componentes ubicados en ambas caras:

1. Impresión de soldadura en pasta
2. Inspección manual o automática de la impresión en búsqueda de soldadura ausente, insuficiente, etc.
3. Colocación manual o automática de componentes de montaje superficial por una cara.
4. Inspección manual o automática en búsqueda de componentes ausentes, mal colocados, etc
5. Soldadura manual o automática de componentes del primer lado de la tarjeta.
6. Giro de la tarjeta
7. Repetición de los pasos 1, 2, 3, 4 y 5 para los componentes de la segunda cara del PCB.
8. Inspección manual o automática en búsqueda de defectos de soldadura, cortos, componentes ausentes, girados, etc.
9. Inserción manual o automática de componentes convencionales por una cara de la tarjeta
10. Inserción manual o automática de componentes convencionales por la segunda cara de la tarjeta
11. Remoción del Flux residual
12. Implementación de los procesos de prueba requeridos.