Es la expresión utilizada en Inglés para describir un procedimiento sustractivo de fabricación de circuitos impresos que consiste en remover mecánicamente áreas de cobre de un laminado, dejando solo las que corresponden a los Pads, planos y pistas del PCB.
Usualmente se utiliza un dispositivo CNC de alta precisión para controlar una fresa de corte de Carburo de Tungsteno que penetra ligeramente sobre la superficie de un laminado y girando alta velocidad (usualmente entre 20.000 y 60.000 RPM), remueve el cobre no deseado.
Es un procedimiento libre de complejos procesos químicos que esta orientado a prototipos rápidos cuando no se requiere la robustez y presentación de un PCB producido industrialmente.