Es la expresión que describe un defecto en el proceso de metalizado de las perforaciones de un circuito impreso. Consiste en pequeñas superficies ubicadas al interior de la perforación donde se puede apreciar el sustrato descubierto por la falta de capa de cobre.
De acuerdo a los criterios de aceptabilidad de la norma IPC6012C, para circuitos impresos Clase 1 se aceptan cinco defectos por perforación en no mas del 15% de la perforaciones, tres y 5% para Clase 2 y uno y 5% para Clase 3.