Es una expresión utilizada para describir un proceso de metalizado que usa corriente directa pulsante en lugar de la corriente directa convencional. Su aplicación en circuitos impresos está orientada a mejorar la calidad de la capa de metalizado en Vias de una alta relación de aspecto.

Con esta técnica se logra la penetración de Cobre al interior de las Vias que tienen un diámetro muy pequeño en relación con su longitud.