Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir un proceso no destructivo de inspección utilizando rayos X que es aplicado a las soldaduras de los componentes tipo QFN una vez son soldados, para determinar el contenido total de zonas sin soldadura al interior de su Pad expuesto.
Idealmente su valor debe estar entre el 20% y el 50% de la superficie total del Pad expuesto para no comprometer la evacuación eficiente del calor producido por el funcionamiento del dispositivo.